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东芝再“瘦身”?拟打包出售两座8吋工厂
来源:国际电子商情 发布时间: 2020-11-17 08:54:00 浏览次数:1076


国际电子商情从外媒获悉,消息人士透露,不久前才宣布退出LSI芯片市场的日本大厂——东芝正考虑打包出售旗下子公司两座半导体工厂,其中,一家工厂拥有8吋和6吋晶圆的产线,另一工厂则有8吋晶圆的生产线。在去年买下了富士通的三重工厂的联电,是意向买家之一...

据《日刊工业新闻》报道,不久前宣布退出LSI芯片市场的日本大厂东芝,正考虑将旗下子公司两座半导体工厂资产打包出售



据报道,东芝此次有意将旗下子公司 Japan Semiconductor 分别位在日本岩手县北上市及大分县大分市的两座半导体工厂打包出售,并希望买家留任既有员工。交易范围涵盖Japan Semiconductor的股票。联电是意向买家之一。

消息人士称,两家公司计划最快在2020年度内(截至2021年3月前)达成协议,卖厂后东芝将委托联电代工生产所需的半导体。不过目前谈判尚仍处于初期阶段,未来也有破局可能。此外,该人士还透露,联电不是唯一的意向买家,东芝还与其他候补买家有就厂房出售事宜进行讨论。

东芝此次将出售的工厂资产中,位于大分市的工厂拥有8吋及6吋晶圆的产线,而岩手工厂则有8吋晶圆的产线。

目前,两家工厂的产能约有80%-90%是提供给东芝,具体产品以电机控制用模拟 IC及MCU为主。剩下的10%-20%的产能是用于晶圆代工业务。

据了解,此次作为目标买家之一的联电,对于接手日本企业多余半导体工厂的态度积极,其在2019年时收购了富士通的三重工厂。

若此次收购资产若成,联电将迎来“多赢”局面。在扩大了6吋和8吋晶圆产能的同时,成为东芝的代工厂商,不必担心订单来源和产线闲置;再者工人也是现成的,无需过度忧心人力;以及接受原厂主的客户资源,提升接单能力及工厂稼动率等。

东芝加速出清亏损业务

相比其竞争对手及同行,业绩表现及收益不及预期的半导体业务对东芝公司而言,是近20年来的运营难题。东芝公司在2015年脱离运营困境后决定转型,并逐渐成为提供基础建设服务型企业。不过,该公司仍在努力缩减亏损业务的资产并削减固定支出,以期强化获利能力。

事实上,早在10年前 ,美国晶圆代工大厂格罗方德 (GlobalFoundries)就曾表态有意收购东芝的半导体工厂,但未有具体收购进展,最终不了了之 。

2016年,日本索尼买下大分工厂的部分资产。此次将出售的,是东芝所持有的剩余大分工厂资产。

2018年6月将旗下东芝存储器业务(Toshiba Memory Corporation)出售给以美国贝恩资本为主导的"日美韩联盟",东芝继续持有Kioxia近40%的股权,仍是大股东。

2020年9月,东芝宣布退出系统LSI市场,半导体业务的结构型改革迈入最后阶段。


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